氮化铝陶瓷基板具有优良的导热性、较低的介电常数和介质 损耗,可靠的绝缘性能;优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀; 公司生产的氮化铝基板:具有优良的热学、力学、电学性能,高 导热率、高强度等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展，高导 热氮化铝基板广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等 行业，是一种性能优异的电子陶瓷材料 ● 热导率高,是氧化铝陶瓷的5-10倍，与氧化皱（BeO）相当，导热率可达200w 以上 ● 热膨胀系数(4.3×10^(-6)/K)与半导体硅材料(3.5-4.0×10^(-6) /K)匹配； ● 机械性能好,抗弯强度高于BeO陶瓷,接近氧化铝； ● 电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗； ● 电路材料的相容性好，可以进行多层布线,实现封装的高密度和小型化； ● 无毒，有利于环保。
