2026年04月30日
因碳热还原法难以实现氧化铝粉和碳粉的均匀混合，氧化铝的活性低，需要在高温氮气中进行长时间反应，生产成本较高。
2026年04月30日
氮化铝粉体具有高热导率等优点，被广泛认为是用于制备半导体功率器件用陶瓷基板的优良材料。氮化铝陶瓷比氧化铝陶瓷具有更高的热导率， 在大功率电力电子等需要高热传导的器件中逐渐替代氧化铝陶瓷，应用前景广阔。
2026年04月30日
氮化铝陶瓷具备优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，是高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料。
2026年04月30日
化铝(AlN)具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、与硅匹配好等特性，不但用作结构陶瓷的烧结助剂或增强相，尤其是在近年来大火的陶瓷电子基板和封装材料领域，其性能远超氧化铝。
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