延吉高导热氮化铝陶瓷基板
氮化铝陶瓷基板具有优良的导热性、较低的介电常数和介质 损耗,可靠的绝缘性能;优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀; 公司生产的氮化铝基板:具有优良的热学、力学、电学性能,高 导热率、高强度等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展，高导 热氮化铝基板广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等 行业，是一种性能优异的电子陶瓷材料
● 热导率高,是氧化铝陶瓷的5-10倍，与氧化皱（BeO）相当，导热率可达200w 以上
● 热膨胀系数(4.3×10^(-6)/K)与半导体硅材料(3.5-4.0×10^(-6) /K)匹配；
● 机械性能好,抗弯强度高于BeO陶瓷,接近氧化铝；
● 电性能优良,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；
● 电路材料的相容性好，可以进行多层布线,实现封装的高密度和小型化；
● 无毒，有利于环保。
类别：
产品描述
高导热氮化铝陶瓷基板
性能指标 Materials Properties
| 项目 Item | 单位Unit | 指标值 Value/ALN-170 | 指标值Value/ALN-200 | 指标值 Value/ALN-230 |
| 颜色状态 Colour | - | 灰白色 | 灰白色 | 灰白色 |
| 密度 Density | g/cm3 | ≥3.30 | 3.28 | 3.30 |
| 粗造度 Surface Roughness Ra | μm | 0.210 | 0.204 | 0.204 |
| 抗弯强度 Flexural Strength | MPa | ≥450 | 410 | 365 |
| 翘曲度 Camber | Length ‰ | <3 | <3 | <3 |
| 热导率 Thermal Conductivity | 25℃,W/(m-K) | >170 | 204 | 233 |
| 热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion | 10-6/K(40-400℃) | 4.0-5.0 | 4.0-5.0 | 4.0-5.0 |
| 10-6/K(40-800℃) | 3.5 | 3.5 | 3.5 | |
| 击穿强度 Dielectric Constant | KV/MM | >20 | >20 | >20 |
| 体积电阻率 Volume resistivity | 25℃,Ω-cm | >1014 | >1014 | >1014 |
常见加工产品 Common processed products
产品规格 Specification
| 产品 Product | 厚度 Thickness | 长度 Length*Width |
| 氮化铝陶瓷基板 AIN Ceramic Substrate | 0.2mm | 50.8*50.8m,110*110mm,114.3*114.3mm 120*120mm,127*127mm,138*190mm |
| 0.381mm | ||
| 0.5mm | ||
| 0.635mm | ||
| 1.0mm | ||
| 1.5 | ||
| 2.0 | ||
| 3.0mm |
注:尺⼨更⼤、更⼩，厚度更薄、更厚的产品，及其他特殊规格产品可根据客⼾要求进⾏激光加⼯或者定制产品。
图例：
